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智联安亮相世界新能源汽车大会

发布时间:2022.09.08 作者:罗乐雅 来源:合肥高投

       日前,以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC2022)在北京、海南两地召开。中国汽车芯片产业创新战略联盟联动60余家汽车芯片成员单位,携400余颗国产汽车芯片,以“链接‘芯’生态”为主题打造中国芯展区。合肥高投天使基金投资企业北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)首次携车载激光雷达芯片IGUANA3重磅亮相中国芯展区,向全球汽车厂商展示中国汽车芯片的前沿技术,彰显国产汽车芯片产业的科创力量。

      自2013年成立以来,智联安一直专注于芯片研发,是国内首批实现NB-T芯片量产的创业公司,更是国内首批推出Cat.1bis芯片的创业公司之一。本次展出的产品IGUANA3是智联安面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品,支持微动式扫描,片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波及判决等功能,能提供完整的LiDAR前端处理单芯片解决方案,获得了国际公认的检验、测试和认证机构SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262:2018 ASIL-B功能安全产品认证证书。目前该系列芯片已在北美某大型激光雷达模组厂(NASDAQ上市公司)完成批量化模组生产,并在全球某TOP5 OEM整车厂完成内测、分配车型。



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